中建八局、中建上海院签约南京梧升半导体IDM项目

发布日期:2020-08-05
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  7月27日,南京梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式。项目位于南京经济技术开发区,占地约350亩,总建筑面积28万平方米,由中建八局总承包施工,中建上海院及世源科技工程有限公司进行规划设计,项目一期预计2022年4月投产。

  作为全国首家采用IDM模式(即芯片设计+晶圆制造+芯片封装)的OLED芯片生产项目,不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程,同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。项目的实施将有望打破韩国、台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。(中建八局、中建上海院供稿)

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