国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶

发布日期:2021-02-07
【字体:打印

  近日,中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶,标志着国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶,预计年中实现全面投产。

微信图片_20210126173433.jpg

  M2B碳化硅芯片厂房为整个项目体量最大、洁净等级要求最高的单体。自开工以来,从筏板基础、华夫板、独立柱到钢结构及钢构屋面施工,项目各道工序均面临着许多的施工难点及技术难点。其中华夫板及钢构屋面建筑面积各达16500平方米,为本单体的重要部位、关键工序。华夫板平整度要求高,精度要求高,洁净度要求高;钢结构体量大,跨度大,施工难度大;钢构屋面砼防渗漏控制难度大,冬雨季施工措施难度高。面对困难,项目部全体管理人员群策群力、精准施策、攻坚克难,层层压实各项施工技术问题。经过不断深化设计与施工组织部署,探索出了一整套用于项目优质打造的技术工艺,保质保量如期地完成了M2B芯片厂房封顶。

  据了解,该项目总投资160亿元,分两期建设。项目一期由中建五局负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等,预计可实现年产值120亿元以上,可直接提供4500个就业岗位,并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元,提供近10000个就业岗位。(中建五局供稿)

官方微信

官方微博

网站地图  |  法律声明   |  友情链接  |  常见问题  |  联系我们  |  中建集团纪检监察组监督举报  |  拖欠民营企业账款和减免房租事项信访联系人
中建集团受理信访事项公告

Copyright © 中国建筑股份有限公司 京ICP备08010180

京公网安备 11010502034545号

中国建筑办公信息系统
中国建筑移动办公系统