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中建一局上海格科半导体主厂房封顶

发布日期：2021-08-24
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　　8月16日 ，中建一局建设发展公司承建的上海格科12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目主厂房封顶。

　　项目位于上海浦东新区，总建筑面积12.2万平方米，施工内容包括主厂房、动力中心、工程楼、综合楼、工程辅助楼以及PS110KV变电站等15个单体，项目预制率超过40%。项目建成后将助力临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。（中建一局供稿）

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