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由中建三局承建的深圳市全球智能芯片创新中心项目裙楼顺利封顶

发布日期：2022-05-31
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　　近日，中建三局深圳公司承建的深圳市全球智能芯片创新中心项目裙楼顺利封顶。

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　　项目位于深圳市福田区，建筑面积约8.1万平方米，着力打造全球领先的芯片设计、软件开发及提供整体解决方案的研发与应用示范基地，将建设包含国家级企业技术中心、深圳市工程实验室的集成电路（IC）产业的设计研发总部。 项目定位为集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区，未来将形成容纳5000余名研发人员、年营业收入超百亿元的产业集群，成为深圳市经济和创新产业发展的重要引擎。（中建三局供稿）

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