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中建一局中标北京华封集芯电子土建总包工程

发布日期：2022-06-08
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　　近日，中建一局建设发展公司中标北京华封集芯电子土建总包工程，中标额约6.08亿元。

　　项目位于北京亦庄新城经济技术开发区，总建筑面积20.5万平方米，建设内容包括生产厂房、研发楼、混气站、化学供应品厂房等。项目建成后将增强我国半导体产业链自主可控能力，提升产业整体发展水平，带动电子产业高速发展，推动技术进步与创新。（中建一局供稿）

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