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中建三局中标全球智能芯片创新中心施工总承包工程

发布日期：2021-07-09
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　　近日，中建三局一公司深圳分公司中标全球智能芯片创新中心施工总承包工程，中标额10.12亿元。

　　该项目位于深圳市福田区梅林路与中康路交汇处，建筑面积约8.1万平方米，定位为全球领先的芯片设计、软件开发及提供整体解决方案的研发与应用示范基地，是集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区。项目将建设包含国家级企业技术中心、深圳市工程实验室的集成电路（IC）产业设计研发总部，建成后将成为深圳市经济和产业发展的重要推动引擎。（中建三局供稿） 


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