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4月9日,中建三局一公司承建的光驰半导体技术(上海)有限公司原子层镀膜与刻蚀镀膜项目(一期)全面封顶。
项目位于上海市宝山区,总建筑面积6.5万平方米,一期总建筑面积3.84万平方米,建设内容包含研发楼、厂房、配电房及职工宿舍。项目建成后将具备国内先进水平光电子和半导体光学领域设备研发、测试、服务能力,每年可生产120台高精度原子层镀膜机和5台刻蚀机,有力促进宝山高新园区转型,助力国家光电子和半导体光学领域解决相关产业难题并实现规模化量产。(中建三局供稿)