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中建三局联合体中标广东润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包

发布日期：2023-05-05
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　　近日，中建三局一公司联合体中标广东润鹏半导体12吋集成电路生产线项目EPC工程总承包，中标额约35亿元。

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　　项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建筑内容包含17栋单体。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，补齐深圳地区芯片制造短板，与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。（中建三局供稿）

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