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中建三局承建的深圳全球智能芯片创新中心项目通过竣工验收

发布日期：2023-12-29
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　　近日，中建三局深圳公司承建的全球智能芯片创新中心项目通过竣工验收。

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　　项目位于深圳市福田区，建筑面积约8.1万平方米，是集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区，定位为全球领先的芯片设计、软件开发及提供整体解决方案的研发与应用示范基地。项目将建设包含国家级企业技术中心、深圳市工程实验室的集成电路（IC）产业设计研发总部，建成后将成为深圳市经济和产业发展的重要推动引擎。（中建三局供稿）

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