近日，中建海峡承建的电子城•厦门国际创新中心（三期）-5#地块（EPC）项目顺利封顶。
该项目位于福建省厦门市集美区，总建筑面积约14.7万平方米，为福建省重点服务业项目，建设内容包含2栋楼，其中主楼高度165米，副楼高度64米，主要用途为商业办公、酒店公寓，是集各类办公为一体的综合性产业园，建成后将推动移动互联、人工智能等高新产业聚集，缔造国内领先的创新中心示范性项目，发挥电子城高科技服务生态优势，辅以项目周边成熟配套，凸显产城融合效应，园区预计将吸引产业人口2万人，成为集美乃至厦门的产业新高地，助力集美中央活力区（CAZ）发展，激发城区发展新活力。（中建七局供稿）
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