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中建七局承建的深圳龙岗电子元器件系统级组装及研发制造基地项目竣工交付

发布日期：2024-08-02
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　　近日，中建七局承建的深圳龙岗电子元器件系统级组装及研发制造基地项目竣工交付。

　　项目位于深圳市龙岗区，总建筑面积约22万平方米，由5栋厂房、2栋宿舍及配套设施用房组成。该项目是深圳市重点项目，主要聚焦系统级组装与半导体器件研发生产、高密度集成小型化先进封装方案开发等，建成后将有力推动国内新一代电子信息产业综合发展，为国内芯片提供全球领先的芯片封装方案，为新质生产力的培育提供坚实载体。（中建七局供稿）

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