中建三局承建的武汉小米智能家电工厂项目结构封顶

发布日期:2025-03-25
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  近日, 中建三局承建的武汉小米智能家电工厂项目结构封顶。

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  项目位于湖北省武汉东湖新技术开发区,总建筑面积约15.02万平方米,建设内容主要为1栋内机车间、4栋宿舍楼、1栋食堂、1栋实验车间、1栋物流仓库及危化品库等辅房。该项目是小米集团继汽车超级工厂、手机智能工厂后的第3座智能工厂,计划2025年11月正式投产,2026年大规模量产,同时筹建的还有百余间先进实验室,实现设计、研发、生产闭环。项目采用先进的智能制造技术和绿色制造理念,配备智能化管理系统以提高生产效率和产品质量,标志着小米“人车家”全生态战略在大型自建智能工厂上完成闭环,促进小米集团智能家居生态系统的形成。(中建三局供稿)

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