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近日,由中建六局八建公司承建的上海泽丰半导体项目主体结构全面封顶。
项目位于上海市临港新片区,主要建设内容包括生产厂房、综合楼及地下车库、室外总体等土建工程整体施工,总建筑面积3.88万平方米。项目建成后将加速晶圆级测试接口组件国产化进程,为临港新城的发展注入更强劲的经济活力与发展动力。(中建六局供稿)